| Part Number | Package | Band(MHz) | Ppeak(W) | Pout(dBm) | Eff@Pout(%) | Power Gain(dB) | Status | Download |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DXG2CH50A-450EF* | 780P2 | 4800~5000 | 450 | 47.5 | 43.0 | 12.0 | Engineering Sample | |
| DXG2MH50A-50N* | LGA 6mm×10mm | 4700~5000 | 50 | 38.8 | 40.5 | 28.0 | Released Product | |
| DXG1PH60B-10N2* | DFN 4mm×4mm | DC~6000 | 10 | 34.0 | 32.0 | 20.0 | Released Product | |
| DXG1CH25P-320EF | 780P2 | 2435~2465 | 320 | 55.0 | 75.0 | 14.0 | Released Product | |
| D2J080DH2 | ||||||||
| D2J325DB2 | ||||||||
| D2J185DE2 | ||||||||
| D2J160DH2 | ||||||||
| D2J140DE2 | ||||||||
| D2J090DE2 | ||||||||
| D2J070DH2 | ||||||||
| D2H620DE1 | ||||||||
| D2H500DE1 | ||||||||
| D2H400DE1 | ||||||||
| DXG1CH08A-540EF* | 780P2 | 758~821 | 540 | 49.0 | 58.0 | 18.0 | Released Product | |
| D2H320DB1 | ||||||||
| D2H320DE1 | ||||||||
| D2H290DE1 | ||||||||
| DXG2CH22A-520EF* | 780P2 | 2110~2170 | 510 | 49.0 | 58.2 | 14.8 | Released Product | |
| D2H235DE1 |
DXG2CH50A-450EF is a 450 W RF GaN HEMT Transistor with second generation RF GaN technology from Dynax, which is ideal for cellular base station applications at frequencies from 4800 MHz to 5000 MHz.
Parameter | Value | Unit |
Frequency (Min.) | 4800 | MHz |
Frequency (Max.) | 5000 | MHz |
Supply Voltage (Typ.) | 52 | V |
Psat (Typ.) | 56.6 | dBm |
Power Gain @ 4900 MHz | 11.8 | dB |
Efficiency @ 4900 MHz | 42.6 | % |
| ACPR @ 4900 MHz | -34.0/-47.0 | dBc |
Note: Above Performance is the typical Doherty performance in Dynax’s demo with the device soldered onto the heatsink, test condition: VDS = 52 V, IDQA = 2300 mA, VGSB = - 4.1 V, Pout = 47.5 dBm Avg., Single-Carrier W-CDMA, IQ Magnitude Clipping, Input Signal PAR = 7.5 dB @ 0.01 % Probability on CCDF. ACPR measured in 3.84 MHz Channel Bandwidth @ ±5 MHz Offset.
DXG2MH50A-50N is a 50 W RF GaN HEMT Transistor with second generation RF GaN technology from Dynax, which is ideal for cellular base station applications at frequencies from 4700 MHz to 5000 MHz.
Parameter | Value | Unit |
Frequency (Min.) | 2496 | MHz |
Frequency (Max.) | 2690 | MHz |
Supply Voltage (Typ.) | 48 | V |
Psat (Typ.) | 49.9 | dBm |
Power Gain @ 2600 MHz | 15.9 | dB |
Efficiency @ 2600 MHz | 56.5 | % |
| ACPR @ 2600 MHz | -32.5 | dBc |
Note: Above Performance is the typical Doherty performance in Dynax’s demo with the device soldered onto the heatsink, test condition: VDS = 48 V, IDQA = 90 mA, VGSB = - 5.9 V, Pout = 41.3 dBm Avg., Single-Carrier W-CDMA, IQ Magnitude Clipping, Input Signal PAR = 7.5 dB @ 0.01 % Probability on CCDF. ACPR measured in 3.84 MHz Channel Bandwidth @ ±5 MHz Offset.
DXG1PH60B-10N2 is a 10 W RF GaN HEMT Transistor with first generation RF GaN technology from Dynax, which is ideal for cellular base station applications at frequencies from DC to 6 GHz.
Parameter | Value | Unit |
Frequency (Min.) | DC | MHz |
Frequency (Max.) | 6000 | MHz |
Supply Voltage (Typ.) | 48 | V |
Psat (Typ.) | 40.3 | dBm |
Power Gain @ 3500 MHz | 20.2 | dB |
Efficiency @ 3500 MHz | 32.3 | % |
Note: Above Performance is the typical Doherty performance in Dynax's demo with the device soldered onto the heatsink, test condition: VDS = 48 V, IDQA = 30 mA.
DXG1CH25P-320EF is a 320 W RF GaN HEMT Transistor with first generation RF GaN technology from Dynax, which is ideal for industrial, scientific and medical applications at frequencies from 2400 MHz to 2500 MHz.
Parameter | Value | Unit |
Frequency (Min.) | 2400 | MHz |
Frequency (Max.) | 2500 | MHz |
Supply Voltage (Typ.) | 48 | V |
Psat1 @ 2435 MHz | 55.3 | dBm |
Power Gain2 @ 2435 MHz | 14.6 | dB |
Efficiency2 @ 2435 MHz | 73.6 | % |
Note: Above Performance is the typical performance in Dynax's demo with the device soldered onto the heatsink, test condition:VDS= 50 V, VGS = - 4.8 V.
D2J080DH2是一款碳化硅（SiC）基氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT），具有高效率、高增益、易于匹配 、宽带宽等特点，是各种射频和微波应用的理想选择 。
| 参数 | 值 | 单位 |
| 产品尺寸 | 725*2985 | mm |
| 典型功率 @6GHz 48V | 80 | W |
| 效率 @6GHz 48V | 73 | % |
| 增益 @6GHz 48V | 20.6 | dB |
| 典型功率 @10GHz 28V | 44 | W |
| 效率 @10GHz 28V | 59 | % |
| 增益 @10GHz 28V | 15.5 | dB |
1、效率、增益标识为对应 48V 6GHz频点，最大效率下的仿真数据；
仿真测试条件：VDD = 48 V, IDQ = 264 mA, 频率 = 6 GHz
2、效率 、增益标识为对应 28V 10GHz频点，最大效率下的仿真数据
仿真测试条件 ：VDD = 28 V, IDQ = 264 mA, 频率 = 10 GHz
D2J325DB2是一款碳化硅（SiC）基氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT），具有高效率、高增益 、易于匹配、宽带宽等特点 ，是各种射频和微波应用的理想选择。
| 参数 | 值 | 单位 |
| 产品尺寸 | 945*6075 | mm |
| 典型功率 @6GHz 48V | 325 | W |
| 效率 @6GHz 48V | 61 | % |
| 增益 @6GHz 48V | 17.3 | dB |
| 典型功率 @10GHz 28V | 180 | W |
| 效率 @10GHz 28V | 45 | % |
| 增益 @10GHz 28V | 9.8 | dB |
1、效率、增益标识为对应 48V 6GHz频点，最大效率下的仿真数据；
仿真测试条件 ：VDD = 48 V, IDQ = 1267 mA, 频率 = 6 GHz
2、效率 、增益标识为对应 28V 10GHz频点，最大效率下的仿真数据
仿真测试条件 ：VDD = 28 V, IDQ = 1267 mA, 频率 = 10 GHz
D2J185DE2是一款碳化硅（SiC）基氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT），具有高效率 、高增益 、易于匹配、宽带宽等特点 ，是各种射频和微波应用的理想选择 。
| 参数 | 值 | 单位 |
| 产品尺寸 | 920*4250 | mm |
| 典型功率 @6GHz 48V | 185 | W |
| 效率 @6GHz 48V | 67 | % |
| 增益 @6GHz 48V | 18.1 | dB |
| 典型功率 @10GHz 28V | 100 | W |
| 效率 @10GHz 28V | 52 | % |
| 增益 @10GHz 28V | 12.1 | dB |
1、效率、增益标识为对应 48V 6GHz频点，最大效率下的仿真数据 ；
仿真测试条件：VDD = 48 V, IDQ = 697 mA, 频率 = 6 GHz
2 、效率 、增益标识为对应 28V 10GHz频点，最大效率下的仿真数据
仿真测试条件：VDD = 28 V, IDQ = 697 mA, 频率 = 10 GHz
D2J0160DH2是一款碳化硅（SiC）基氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT） ，具有高效率 、高增益 、易于匹配 、宽带宽等特点，是各种射频和微波应用的理想选择 。
| 参数 | 值 | 单位 |
| 产品尺寸 | 800*4390 | mm |
| 典型功率 @6GHz 48V | 160 | W |
| 效率 @6GHz 48V | 69 | % |
| 增益 @6GHz 48V | 19.6 | dB |
| 典型功率 @10GHz 28V | 90 | W |
| 效率 @10GHz 28V | 54 | % |
| 增益 @10GHz 28V | 13.8 | dB |
1、效率、增益标识为对应 48V 6GHz频点 ，最大效率下的仿真数据 ；
仿真测试条件：VDD = 48 V, IDQ = 308 mA, 频率 = 6 GHz
2、效率 、增益标识为对应 28V 10GHz频点，最大效率下的仿真数据
仿真测试条件 ：VDD = 28 V, IDQ = 308 mA, 频率 = 10 GHz
D2J140DE2是一款碳化硅（SiC）基氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT），具有高效率、高增益、易于匹配、宽带宽等特点，是各种射频和微波应用的理想选择。
| 参数 | 值 | 单位 |
| 产品尺寸 | 850*3770 | mm |
| 典型功率 @6GHz 48V | 140 | W |
| 效率 @6GHz 48V | 70 | % |
| 增益 @6GHz 48V | 18.4 | dB |
| 典型功率 @10GHz 28V | 75 | W |
| 效率 @10GHz 28V | 55 | % |
| 增益 @10GHz 28V | 13.0 | dB |
1、效率 、增益标识为对应 48V 6GHz频点 ，最大效率下的仿真数据；
仿真测试条件 ：VDD = 48 V, IDQ =497 mA, 频率 = 6 GHz
2、效率 、增益标识为对应 28V 10GHz频点 ，最大效率下的仿真数据
仿真测试条件：VDD = 28 V, IDQ = 497 mA, 频率 = 10 GHz
D2J090DE2是一款碳化硅（SiC）基氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT），具有高效率 、高增益 、易于匹配 、宽带宽等特点，是各种射频和微波应用的理想选择。
| 参数 | 值 | 单位 |
| 产品尺寸 | 790*2835 | mm |
| 典型功率 @6GHz 48V | 90 | W |
| 效率 @6GHz 48V | 73 | % |
| 增益 @6GHz 48V | 18.9 | dB |
| 典型功率 @10GHz 28V | 50 | W |
| 效率 @10GHz 28V | 58 | % |
| 增益 @10GHz 28V | 13.7 | dB |
1、效率、增益标识为对应 48V 6GHz频点，最大效率下的仿真数据；
仿真测试条件：VDD = 48 V, IDQ =308 mA, 频率 = 6 GHz
2、效率、增益标识为对应 28V 10GHz频点 ，最大效率下的仿真数据
仿真测试条件：VDD = 28 V, IDQ = 308 mA, 频率 = 10 GHz
D2J070DH2是一款碳化硅（SiC）基氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT） ，具有高效率、高增益、易于匹配、宽带宽等特点，是各种射频和微波应用的理想选择。
| 参数 | 值 | 单位 |
| 产品尺寸 | 655*2725 | mm |
| 典型功率 @6GHz 48V | 70 | W |
| 效率 @6GHz 48V | 73 | % |
| 增益 @6GHz 48V | 20.5 | dB |
| 典型功率 @10GHz 28V | 38 | W |
| 效率 @10GHz 28V | 60 | % |
| 增益 @10GHz 28V | 15.5 | dB |
1、效率 、增益标识为对应 48V 6GHz频点 ，最大效率下的仿真数据；
仿真测试条件：VDD = 48 V, IDQ =227 mA, 频率 = 6 GHz
2、效率、增益标识为对应 28V 10GHz频点，最大效率下的仿真数据
仿真测试条件：VDD = 28 V, IDQ = 227 mA, 频率 = 10 GHz
D2H620DE1是一款碳化硅（SiC）基氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT），具有高效率 、高增益、易于匹配、宽带宽等特点 ，是各种射频和微波应用的理想选择。
| 参数 | 值 | 单位 |
| 产品尺寸 | 1445*5870 | mm |
| 应用电压 | 48 | V |
| 典型功率 | 620 | W |
| 效率 | 75 | % |
| 增益 | 18.3 | Db |
效率和增益指标为对应2.6GHz测试频点、最大效率点下的仿真数据
仿真测试条件：VDD = 48 V, IDQ = 2400 mA, 频率 = 2.6 GHz
D2H500DE1是一款碳化硅（SiC）基氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT） ，具有高效率 、高增益、易于匹配、宽带宽等特点 ，是各种射频和微波应用的理想选择。
| 参数 | 值 | 单位 |
| 产品尺寸 | 1225*5900 | mm |
| 应用电压 | 48 | V |
| 典型功率 | 500 | W |
| 效率 | 72 | % |
| 增益 | 18.4 | Db |
效率和增益指标为对应2.6GHz测试频点 、最大效率点下的仿真数据
仿真测试条件 ：VDD = 48 V, IDQ = 1872 mA, 频率 = 2.6 GHz
D2H400DE1是一款碳化硅（SiC）基氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT），具有高效率、高增益、易于匹配 、宽带宽等特点，是各种射频和微波应用的理想选择。
| 参数 | 值 | 单位 |
| 产品尺寸 | 1065*5900 | mm |
| 应用电压 | 48 | V |
| 典型功率 | 400 | W |
| 效率 | 73 | % |
| 增益 | 19.2 | Db |
效率和增益指标为对应2.6GHz测试频点 、最大效率点下的仿真数据
仿真测试条件：VDD = 48 V, IDQ = 1488 mA, 频率 = 2.6 GHz
DXG1CH08A-540EF is a 540 W RF GaN HEMT Transistor with first generation RF GaN technology from Dynax, which is ideal for 758 MHz to 821 MHz cellular base station applications. It features input matching, wideband and a thermally-enhanced package.
Parameter | Value | Unit |
Frequency (Min.) | 758 | MHz |
Frequency (Max.) | 821 | MHz |
Supply Voltage (Typ.) | 48 | V |
Psat (Typ.) | 57.0 | dBm |
Power Gain @ 780 MHz | 18.0 | dB |
Efficiency @ 780 MHz | 58.0 | % |
ACPR @ 780 MHz | -28.0 | dBc |
Note: Above Performance is the typical Doherty performance in Dynax’s demo with the device soldered onto the heatsink, Test condition: VDS = 48 V, IDQA = 500 mA, VGSB = - 4.5 V, Pout = 49.0 dBm Avg., Single-Carrier W-CDMA, IQ Magnitude Clipping, Input Signal PAR = 7.5 dB @ 0.01 % Probability on CCDF. ACPR measured in 3.84 MHz Channel Bandwidth @ ±5 MHz Offset.
D2H320DB1是一款碳化硅（SiC）基氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT） ，具有高效率、高增益 、易于匹配、宽带宽等特点 ，是各种射频和微波应用的理想选择。
| 参数 | 值 | 单位 |
| 产品尺寸 | 915*6075 | mm |
| 应用电压 | 48 | V |
| 典型功率 | 320 | W |
| 效率 | 76 | % |
| 增益 | 20.1 | Db |
效率和增益指标为对应2.6GHz测试频点 、最大效率点下的仿真数据
仿真测试条件：VDD = 48 V, IDQ = 1180 mA, 频率 = 2.6 GHz
D2H320DE1是一款碳化硅（SiC）基氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT），具有高效率 、高增益 、易于匹配、宽带宽等特点 ，是各种射频和微波应用的理想选择。
| 参数 | 值 | 单位 |
| 产品尺寸 | 935*5870 | mm |
| 应用电压 | 48 | V |
| 典型功率 | 320 | W |
| 效率 | 76 | % |
| 增益 | 19.3 | Db |
效率和增益指标为对应2.6GHz测试频点、最大效率点下的仿真数据
仿真测试条件 ：VDD = 48 V, IDQ = 1176 mA, 频率 = 2.6 GHz
D2H290DE1是一款碳化硅（SiC）基氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT），具有高效率、高增益、易于匹配 、宽带宽等特点，是各种射频和微波应用的理想选择。
| 参数 | 值 | 单位 |
| 产品尺寸 | 955*5795 | mm |
| 应用电压 | 48 | V |
| 典型功率 | 290 | W |
| 效率 | 77 | % |
| 增益 | 20.2 | dB |
效率和增益指标为对应2.6GHz测试频点 、最大效率点下的仿真数据
仿真测试条件：VDD = 48 V, IDQ = 1056 mA, 频率 = 2.6 GHz
DXG2CH22A-520EF is a 520 W RF GaN HEMT Transistor with second generation RF GaN technology from Dynax, which is ideal for cellular base station applications at frequencies from 2110 MHz to 2170 MHz.
Parameter | Value | Unit |
Frequency (Min.) | 2110 | MHz |
Frequency (Max.) | 2170 | MHz |
Supply Voltage (Typ.) | 48 | V |
Psat (Typ.) | 57.1 | dBm |
Power Gain @ 2140 MHz | 14.8 | dB |
Efficiency @ 2140 MHz | 58.2 | % |
ACPR @ 2140 MHz | -34.6 | dBC |
Note: Above Performance is the typical Doherty performance in Dynax’s demo with the device soldered onto the heatsink, test condition: VDS = 48 V, IDQA = 200 mA, VGSB = - 5.5 V, Pout = 49.0 dBm Avg., Single-Carrier W-CDMA, IQ Magnitude Clipping, Input Signal PAR = 7.5 dB @ 0.01 % Probability on CCDF.ACPR measured in 3.84 MHz Channel Bandwidth @ ±5 MHz Offset.
D2H235DE1是一款碳化硅（SiC）基氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT），具有高效率 、高增益、易于匹配 、宽带宽等特点 ，是各种射频和微波应用的理想选择。
| 参数 | 值 | 单位 |
| 产品尺寸 | 835*5440 | mm |
| 应用电压 | 48 | V |
| 典型功率 | 235 | W |
| 效率 | 79 | % |
| 增益 | 20.3 | dB |
效率和增益指标为对应2.6GHz测试频点、最大效率点下的仿真数据
仿真测试条件：VDD = 48 V, IDQ = 842 mA, 频率 = 2.6 GHz
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